「其他焊接辅助设备与工具」锡球 BGA锡球 BGA锡珠有铅锡球低温锡珠无铅正品原装台湾-深圳市福田区点金电子经营部-马可波罗网

马可波罗网> 深圳市福田区点金电子经营部> 产品中心> 其他焊接辅助设备与工具> 锡球 BGA锡球 BGA锡珠有铅锡球低温锡珠无铅正品原装台湾

锡球 BGA锡球 BGA锡珠有铅锡球低温锡珠无铅正品原装台湾

价格：50.00元

最小采购量：1
主营产品：BGA维修工具,BGA测试架,BGA测试治具,BGA芯片,BGA助焊膏,锡膏,BGA植球座,BGA钢网,BGA锡球,BGA测试座,BGA返修台,BGA回流焊,红外线回流焊,小型回流焊,植珠台,SMT钢网,笔记本返修工作站,BGA植球,BGA焊接,贴片加工
供应商：深圳市福田区点金电子经营部
所在地：中国
联系人：黄永明

联系电话
点此询价

买家还在看

为您推荐

产品推荐

马可会员

深圳市福田区点金电子经营部

身份验证：
经营模式：贸易型
注册资本：
企业类型：
公司地区：中国
主营产品：BGA维修工具,BGA测试架,BGA测试治具,BGA芯片,BGA助焊膏,锡膏,BGA植球座,BGA钢网,BGA锡球,BGA测试座,BGA返修台,BGA回流焊,红外线回流焊,小型回流焊,植珠台,SMT钢网,笔记本返修工作站,BGA植球,BGA焊接,贴片加工

进入店铺

产品详情

品牌/型号：台湾肯迈特CAMATEL/Sn63Pb37
加工定制：是
型号：Sn63Pb37
类型：锡金属
品牌：台湾肯迈特CAMATEL
适用范围：BGA芯片加工植球植珠
标准直径：0.889,0.76,0.65,0.60,0.55,0.5,0.45,0.4,0.35,0.3,0.25,0.2
材质：%63锡%37铅
产品别名：BGA锡珠
长度：球形
规格：63370.45~0.3mm/250K
焊接电流：220V
焊芯直径：球形
熔点：183度
是否现货：是
药皮性质：软
助焊剂含量：标准

im<img alt="" height="768" src="http://i01.c.aliimg.com/img/ibank/2012/222/796/633697222_95607414.jpg" width="1024" /> <img alt="" height="768" src="http://i03.c.aliimg.com/img/ibank/2012/212/796/633697212_95607414.jpg" width="1024" /> <img alt="" height="768" src="http://i03.c.aliimg.com/img/ibank/2012/361/796/633697163_95607414.jpg" width="1024" /> <img alt="" height="768" src="http://i01.c.aliimg.com/img/ibank/2012/921/796/633697129_95607414.jpg" width="1024" /> <img alt="" height="768" src="http://i01.c.aliimg.com/img/ibank/2012/570/796/633697075_95607414.jpg" width="1024" /> <img alt="" src="http://i01.c.aliimg.com/img/ibank/2012/710/147/633741017_95607414.jpg" /> <img alt="" src="http://i03.c.aliimg.com/img/ibank/2012/510/147/633741015_95607414.jpg" /> <img alt="" src="http://i01.c.aliimg.com/img/ibank/2012/500/147/633741005_95607414.jpg" /> <img alt="" src="http://i03.c.aliimg.com/img/ibank/2012/200/147/633741002_95607414.jpg" /> <img alt="" src="http://i01.c.aliimg.com/img/ibank/2012/399/427/633724993_95607414.jpg" />  CAMATEL锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应．球径公差最严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米．自制精练材料，强化锡球焊接能力．可提高客户良率．添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度．包装材料使用抗静电材质．切符合ROHS规范．何谓锡球:锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的超小球型锡制电子零件。 IC封裝用锡球直径为0.15mm~0.889mm

供应商信息

黄永明

地址: 中国广东深圳深圳市福田区华强北都会电子城3B002
公司主页：//djbga.cn.makepolo.com

深圳市福田区点金电子经营部

进入公司首页

深圳市福田区点金电子经营部，拥有多名专家及专业技术研究员，技术实力雄厚，经过长期不懈的努力，在计算机软硬件开发及BGA技术服务方面终于有所成就，对于BGA技术成功开发了BGA 测试座，BGA植球座，BGA钢网，同时产生了一套完整的超低成本的BGA测试、植球及焊接的解决方案，为广大用户大大地节省加工成本；BGA芯片植球测试技术更是深圳领先水平;一流的质量,一流的服务,成就了我们可以大量承接BGA植球测试的订单.我们的经营理念：质量是生存之本，创新是发展之源。 ●BGA芯片测试系列：BGA测试座、BGA测试针、BGA测试的其他设备、BGA测试座相关配件。 ●BGA芯片植球系列：BGA植球座、BGA钢网、BGA加温设备、BGA植球的其它设备、承接BGA植球。 ●BGA锡球系列：台湾恒硕锡铅锡球、台湾恒硕无铅锡球、日本千住锡铅锡球、日本千住无铅锡球。 ●BGA自动植球机系列： ●BGA锡膏系列： ●BGA助焊膏系列： ●BGA加工系列： BGA测试、BGA植球、BGA焊接。 ●BGA返修拆焊工具系列：

联系电话

您可以发布详细的采购信息，让更多供应商找到您

同行VIP企业电话

马总厂家电话

马朝福

马建杭

联系方式暂未开放

查看更多商家>

深圳市福田区点金电子经营部
帮助中心 - 建站管理

137****0154