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  • 品牌/型号:台湾肯迈特CAMATEL/Sn63Pb37
  • 加工定制:
锡球 BGA锡球 BGA锡珠 有铅锡球 低温锡珠 无铅 正品 原装 台湾的详细信息
  • 品牌/型号:台湾肯迈特CAMATEL/Sn63Pb37
  • 加工定制:
  • 型号:Sn63Pb37
  • 类型:锡金属
  • 品牌:台湾肯迈特CAMATEL
  • 适用范围:BGA芯片加工植球植珠
  • 标准直径:0.889,0.76,0.65,0.60,0.55,0.5,0.45,0.4,0.35,0.3,0.25,0.2
  • 材质:%63锡%37铅
  • 产品别名:BGA锡珠
  • 长度:球形
  • 规格:63370.45~0.3mm/250K
  • 焊接电流:220V
  • 焊芯直径:球形
  • 熔点:183度
  • 是否现货:
  • 药皮性质:
  • 助焊剂含量:标准

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